4月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法”的专利。申请公布号为CN121772275A，申请号为CN202610250050.8，申请公布日期为2026年3月31日，申请日期为2026年3月3日，发明人宫本正文、石田浩，专利代理机构上海汉之律师事务所，专利代理师刘晓倩，分类号H10D30/60、H10D30/01、H10D64/27、H10D62/13。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。半导体器件包括：半导体基板；浅沟槽隔离结构，设置在半导体基板内并划分出有源区域；阱区设置在有源区域的半导体基板内；栅极绝缘层设置在阱区上；栅极电极设置在栅极绝缘层上；源极区域和漏极区域，分别设置在栅极电极的两侧的阱区内；源轻掺杂区和漏轻掺杂区，在栅极电极的下部被阱区分隔开，以预定的重叠长度分别与栅极电极重叠；从浅沟槽隔离结构边界起，在有源区域的预定宽度区域内，栅极电极和漏轻掺杂具有第一重叠长度，其余区域，栅极电极和漏轻掺杂具有第二重叠长度，第一重叠长度小于第二重叠长度。通过本发明，能够在确保导通电流的同时降低栅极感应漏极漏电流。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均涉及安徽省合肥市。它是国内领先的12英寸晶圆代工厂商，具备深厚技术积累与成本优势，投资价值凸显。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，研发并应用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，概念板块涵盖安徽国资、集成电路、TMT。

2025年，晶合集成营业收入108.85亿元，行业排名3/4，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，低于行业平均数240.81亿元和中位数140.88亿元。主营业务中，集成电路营收103.88亿元，占比95.43%，其他（补充）4.97亿元，占比4.57%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排名3/4，远低于第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元，低于行业平均数20.64亿元和中位数9.27亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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