美登科技4月1日获融资买入233.99万元，融资余额2857.99万元
4月1日，美登科技涨5.02%，成交额5035.65万元。两融数据显示，当日美登科技获融资买入额233.99万元，融资偿还0.00元，融资净买入233.99万元。截至4月1日，美登科技融资融券余额合计2857.99万元。
融资方面，美登科技当日融资买入233.99万元。当前融资余额2857.99万元，占流通市值的1.20%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。
融券方面，美登科技4月1日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，杭州美登科技股份有限公司位于浙江省杭州市拱墅区丰潭路380号城西银泰城E座9楼，成立日期2013年12月27日，上市日期2022年12月28日，公司主营业务涉及基于电商平台为电商商家提供SaaS软件与短信等增值服务。主营业务收入构成为：SaaS服务78.12%，电商客服外包19.19%，其他2.69%。
截至9月30日，美登科技股东户数4435.00，较上期减少27.56%；人均流通股3966股，较上期增加37.79%。2025年1月-9月，美登科技实现营业收入1.14亿元，同比增长5.17%；归母净利润2990.51万元，同比减少4.22%。
分红方面，美登科技A股上市后累计派现1.17亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，美登科技十大流通股东中，创金合信北证50成份指数增强A（019993）位居第七大流通股东，持股13.33万股，为新进股东。
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