4月1日消息,国家知识产权局信息显示,德中(天津)技术发展股份有限公司申请一项名为“一种X轴两端驱动模式的电路板湿制程垂直旋转摆动装置”的专利,授权公告号CN224068887U,授权公告日为2026年3月31日。申请号为CN202520620937.2,申请公布日期为2026年3月31日,申请日期为2025年4月3日,发明人屈元鹏、尹明,专利代理机构天津合正知识产权代理有限公司,专利代理师马云云,分类号H05K3/26、H05K3/06、H05K3/18、H05K3/00。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种X轴两端驱动模式的电路板湿制程垂直旋转摆动装置,包括工作箱、用于放置制品的治具和旋转摆动单元,工作箱前侧敞口,工作箱的顶部设有出入口;旋转摆动单元包括右驱动机构和左驱动机构,左驱动机构和右驱动机构的结构相同,均包括左右推动组件、第二电机、传动轴和侧夹爪;传动轴水平转动插设在工作箱的左侧或右侧,传动轴伸入工作箱的一端连接侧夹爪,另一端与第二电机连接,左右推动组件设置在第二电机的外侧并与第二电机连接,左右推动组件带动第二电机、传动轴和侧夹爪左右往复运动。该装置通过旋转和摆动大幅提高界面药水更新速度,提高整体加工效率,消除了传统水平加工的水池效应、静止加工的孔内空洞等缺陷。
天眼查数据显示,德中(天津)技术发展股份有限公司成立日期1998年10月22日,法定代表人胡宏宇,所属行业为科技推广和应用服务业,企业规模为中型,注册资本5996.2789万,实缴资本1327.5万,注册地址为天津市华苑产业区(环外)海泰华科一路11号C座东区。德中(天津)技术发展股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目104次,财产线索方面有商标信息99条,专利信息100条,拥有行政许可12个。
德中(天津)技术发展股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 采用多种形态激光制作阻焊图案的电路板制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610083390.6 | 2026-01-21 | CN121665470A | 2026-03-13 | 郑浩宁、屈元鹏 |
| 2 | 用激光直接制造掩膜图案进而制造漏印版的方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610053452.9 | 2026-01-14 | CN121515595A | 2026-02-13 | 郑浩宁、屈元鹏 |
| 3 | 双张力网纱相向地覆形附贴在工件两面的夹具及加工方法 | 发明专利 | 公布 | CN202512034752.0 | 2025-12-30 | CN121653656A | 2026-03-13 | 胡宏宇、屈元鹏 |
| 4 | 加热激光辅助有相关性的加工激光的激光加工材料的方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510787745.5 | 2025-06-12 | CN120502846A | 2025-08-19 | 胡宏宇、屈元鹏、郑浩宁 |
| 5 | 垂直置放、连续旋转工件,触头动态弹压供电,并分别用送、收液管近距离施加、抽吸电镀液的电镀设备及蚀刻设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510518632.5 | 2025-04-23 | CN120158803A | 2025-06-17 | 胡宏宇、屈元鹏、尹明 |
| 6 | 直接并且同步加工制造电路板的方法、材料、设备 | 发明专利 | 公布 | CN202510517927.0 | 2025-04-23 | CN120379164A | 2025-07-25 | 胡宏宇、屈元鹏、杨建民 |
| 7 | 垂直置放、连续旋转工件,有近距离施加、抽吸、吹气、加热加工功能的蚀刻设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510520151.8 | 2025-04-23 | CN120388917A | 2025-07-29 | 胡宏宇、屈元鹏、尹明 |
| 8 | 一种电路板湿制程垂直旋转摆动装置及加工方法 | 发明专利 | 公布 | CN202510415609.3 | 2025-04-03 | CN121174386A | 2025-12-19 | 屈元鹏、尹明 |
| 9 | 一种X轴两端驱动模式的电路板湿制程垂直旋转摆动装置 | 实用新型 | 授权 | CN202520620937.2 | 2025-04-03 | CN224068887U | 2026-03-31 | 屈元鹏、尹明 |
| 10 | 一种切换光路加工并且分光的光学系统 | 实用新型 | 授权 | CN202520373404.9 | 2025-03-05 | CN223883864U | 2026-02-06 | 郑浩宁、郑国平 |
| 11 | 焦点处XY两维都可以实现两个光斑的光学系统及加工方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411441345.0 | 2024-10-16 | CN119387814A | 2025-02-07 | 郑浩宁、胡宏宇、王昊 |
| 12 | 一种焦点处光斑形态可切换的光学系统及其激光加工方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410867686.8 | 2024-07-01 | CN118625537A | 2024-09-10 | 郑浩宁、胡宏宇、杨赫、洪少彬、张卓、刘天宇、郑国平、冯圣兵 |
| 13 | 一种焦点处两个焦点光斑的光学系统及其激光加工方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410765251.2 | 2024-06-14 | CN118513664A | 2024-08-20 | 郑浩宁、胡宏宇 |
| 14 | 一种焦点处两个焦点光斑的光学系统 | 实用新型 | 授权 | CN202421353189.8 | 2024-06-14 | CN222679792U | 2025-03-28 | 郑浩宁、胡宏宇 |
| 15 | 一种激光精密加工设备用的除尘风罩 | 实用新型 | 授权 | CN202421146506.9 | 2024-05-24 | CN222739858U | 2025-04-11 | 冯圣冰 |
| 16 | 一种激光切割微孔形成漏印版漏印通道的方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410149592.7 | 2024-02-02 | CN117901535A | 2024-04-19 | 于跃欣、洪少彬 |
| 17 | 一种基于光阑切换变径组合去除电路板材料的加工装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311478525.1 | 2023-11-08 | CN117460164A | 2024-01-26 | 戴心陪、胡宏宇、张云龙 |
| 18 | 一种基于光阑切换变径组合去除电路板材料的加工装置 | 实用新型 | 著录事项变更、授权 | CN202323011355.4 | 2023-11-08 | CN220915507U | 2024-05-07 | 胡宏宇、张云龙、戴心培 |
| 19 | 一种用激光制作单层或多层导电或导波结构的方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311327511.X | 2023-10-13 | CN117641748A | 2024-03-01 | 屈元鹏、冀哲、马艺轩 |
| 20 | 一种激光粗化的高表面沉铜结合力覆铜基材及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211119729.1 | 2022-09-15 | CN115334763A | 2022-11-11 | 王恒亮 |
| 21 | 一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211119767.7 | 2022-09-15 | CN115379653A | 2022-11-22 | 王恒亮、胡宏宇 |
| 22 | 用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202211119750.1 | 2022-09-15 | CN115474343A | 2022-12-13 | 胡宏宇、王恒亮 |
| 23 | 一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211119928.2 | 2022-09-15 | CN115633447A | 2023-01-20 | 胡宏宇、屈元鹏 |
| 24 | 一种透明的物料转移版及其制造与应用方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211119910.2 | 2022-09-15 | CN115972746A | 2023-04-18 | 胡宏宇、屈元鹏 |
| 25 | 激光制导电图案并电气互连不同面的制造多层电路板方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211054400.1 | 2022-08-30 | CN115397137A | 2022-11-25 | 胡宏宇、于跃欣 |
| 26 | 激光制导电图案并电气互连不同面的制造双面电路板方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202211046017.1 | 2022-08-30 | CN115460784A | 2022-12-09 | 胡宏宇、于跃欣 |
| 27 | 一种用激光去除电镀工艺导线的方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202210882489.4 | 2022-07-26 | CN115302095A | 2022-11-08 | 屈元鹏 |
| 28 | 用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202210882490.7 | 2022-07-26 | CN115460773A | 2022-12-09 | 胡宏宇、屈元鹏 |
| 29 | 一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202210883098.4 | 2022-07-26 | CN115302121B | 2024-02-27 | 方伟 |
| 30 | 喷印添加与激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案的方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202210710540.3 | 2022-06-22 | CN115257149B | 2024-01-23 | 胡宏宇、洪少彬 |
| 31 | 一种只用箔材料制作漏印模版的方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202210710571.9 | 2022-06-22 | CN115255657B | 2025-01-10 | 胡宏宇、屈元鹏 |
| 32 | 一种利用激光制作高频微波板的方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111046916.7 | 2021-09-07 | CN113923868A | 2022-01-11 | 宋金月 |
| 33 | 组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布 | CN202111047047.X | 2021-09-07 | CN113939103A | 2022-01-14 | 胡宏宇、宋金月 |
| 34 | 一种在裸板制作阶段进行通断检验的电路板制造方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111042608.7 | 2021-09-07 | CN113950197A | 2022-01-18 | 胡宏宇、宋金月 |
| 35 | 在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202111042617.6 | 2021-09-07 | CN114200283B | 2023-08-25 | 胡宏宇、宋金月 |
| 36 | 一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202111046583.8 | 2021-09-07 | CN113973439B | 2024-06-07 | 胡宏宇、宋金月、杨赫 |
| 37 | 电路板导电图案光学检查及短路、断路修正的方法及设备 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111002448.3 | 2021-08-30 | CN113686899A | 2021-11-23 | 胡宏宇、张云龙 |
| 38 | 只电镀孔后激光制抗镀图案和导电图案的制电路板方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111003217.4 | 2021-08-30 | CN113709986A | 2021-11-26 | 胡宏宇、刘天宇 |
| 39 | 一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111002461.9 | 2021-08-30 | CN113710011A | 2021-11-26 | 胡宏宇、刘天宇 |
| 40 | 选择性电镀孔、焊盘,激光制抗蚀图案,化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111002478.4 | 2021-08-30 | CN113709985A | 2021-11-26 | 胡宏宇、刘天宇 |
| 41 | 一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111001573.2 | 2021-08-30 | CN113709982A | 2021-11-26 | 胡宏宇、宋金月 |
| 42 | 一种选择性电镀孔,激光制导电图案的电路板生产方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202111003252.6 | 2021-08-30 | CN113727541A | 2021-11-30 | 胡宏宇、刘天宇 |
| 43 | 选择性电镀孔,激光制抗镀图案,图形电镀蚀刻的制造电路板方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111003249.4 | 2021-08-30 | CN113727539A | 2021-11-30 | 胡宏宇、刘天宇 |
| 44 | 一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制导电图案的制造电路板方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202111003248.X | 2021-08-30 | CN113727538A | 2021-11-30 | 胡宏宇、宋金月 |
| 45 | 选择性电镀孔、焊盘,激光制导电图案的制造电路板方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111003251.1 | 2021-08-30 | CN113727540A | 2021-11-30 | 胡宏宇、宋金月 |
| 46 | 一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202111001590.6 | 2021-08-30 | CN113709983B | 2024-03-22 | 胡宏宇、宋金月 |
| 47 | 一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202111001594.4 | 2021-08-30 | CN113709984B | 2024-08-27 | 胡宏宇、宋金月 |
| 48 | 一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜和导电图案的制电路板方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202111001586.X | 2021-08-30 | CN113747673B | 2024-10-25 | 胡宏宇、宋金月 |
| 49 | 一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202111001593.X | 2021-08-30 | CN113692131B | 2024-11-12 | 胡宏宇、宋金月 |
| 50 | 一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜,蚀刻制电路板方法 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202111001539.5 | 2021-08-30 | CN113727537B | 2024-12-24 | 胡宏宇、宋金月 |
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