转自:财联社
【日联科技等在无锡成立半导体公司】财联社3月30日电,赛美康半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售等。该公司由日联科技等共同持股。
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