3月29日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件和半导体器件的制造方法”的专利，授权公告号CN121310585B，授权公告日为2026年3月27日。申请公布号为CN121310585A，申请号为CN202511861936.8，申请公布日期为2026年3月27日，申请日期为2025年12月11日，发明人王文智，专利代理机构北京维昊知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师陈姗姗，分类号H10D30/60、H10D30/01、H10D62/17。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件和半导体器件的制造方法。该半导体器件包括：半导体衬底、源极、漏极和栅极；半导体衬底中设有与源极对应的源区和与漏极对应的漏区，源区和漏区之间设有沟道区；栅极设置在沟道区之上；沟道区与栅极的连接位置中设有阶梯功函数层，阶梯功函数层包含第一功函数层、第二功函数层和第三功函数层，其中第二功函数层分别与第一功函数层的末端和第三功函数层的首端连接，且第二功函数层与第一功函数层和第三功函数层的功函数大小不一致；第一功函数层的表面高度高于源区的表面高度，第三功函数层的表面高度高于漏区的表面高度。利用本申请技术方案，能够提升栅极对沟道区域的控制能力，提升半导体器件的电学性能。

晶合集成于2015年5月19日成立，2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内重要的晶圆代工厂，专注12英寸晶圆代工，具备先进工艺和规模量产优势。

晶合集成所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及安徽国资、大盘均衡、TMT等概念板块。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，研发应用先进工艺，为客户提供多制程、多平台的晶圆代工服务。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，在行业4家公司中排名第3，与第一名中芯国际673.23亿元、第二名华虹公司172.91亿元有差距，低于行业平均数240.81亿元和中位数140.88亿元。主营业务中，集成电路营收103.88亿元，占比95.43%，其他（补充）占4.97亿元，占比4.57%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排名同样第3，与第一名中芯国际72.09亿元、第二名赛微电子13.88亿元相比差距较大，低于行业平均数20.64亿元和中位数9.27亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。