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(来源:IT之家)
IT之家 3 月 22 日消息,香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地于 3 月 16 日在元朗创新园启动,投资 8 亿港元(IT之家注:现汇率约合 7.04 亿元人民币),预计明年 6 月正式投产。
IT之家援引官方新闻稿,该生产基地由东微电子设立,标志着香港微电子产业由研发、中试迈向高端制造。为香港推动「轻型工业化」树立重要里程碑,旨在展现香港对接国家“十五五”规划中发展新质生产力的决心。
据悉,东微电子将在元朗创新园设立全新生产基地,建立生产、中试试验线,首期聚焦研发生产管式加热炉、刻蚀和 CVD(化学气相沉积)技术,目前已获得“新型工业加速计划”基金支持,最多可获 2 亿港元(现汇率约合 1.76 亿元人民币)资助。
厂房投产后将输出首批香港制造的半导体设备,主要销往东南亚、中亚市场。全面投产后降于本地招聘数百名高端人才。