3月22日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“基于晶圆倒角机的缓冲吸附机械手系统及操作方法”的专利。申请公布号为CN121696852A，申请号为CN202512007568.7，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2025年12月29日，发明人杜书红，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号B24B41/06、B24B9/06、B24B1/00、B24B47/04、B24B47/12、B24B47/22、B24B49/12。

专利摘要显示，本发明公开了基于晶圆倒角机的缓冲吸附机械手系统及操作方法，包括安装在晶圆倒角机上的机械手主体，机械手主体的活动端上设置有缓冲吸附机构，缓冲吸附机构包括调平组件、调整组件与驱动组件；调整组件设置在调平组件的下方，且调整组件通过调平组件进行水平位置的调整，调整组件包括固定杆，固定杆的一端固定连接有圆盘，圆盘的表面沿周向等距离开设有多个滑槽，本发明涉及半导体加工技术领域。该基于晶圆倒角机的缓冲吸附机械手系统及操作方法通过调平组件对吸附后的晶圆水平位置进行精确调整，在吸附前对吸附盘进行调平，并在吸附后对晶圆的水平位置进行调整，从而保证了晶圆能够水平放置到倒角机的工作台上。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息428条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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