3月21日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种印制电路板及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121711915A，申请号为CN202610088607.2，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2026年1月22日，发明人王景贵、谢明运、黄军立，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师王风茹，分类号H05K3/46、H05K3/00、H05K3/42。

专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括：提供层叠板；层叠板包括至少一个内层芯板，以及依次压合在至少一个内层芯板的至少一侧的绝缘结合片和外层导电箔，内层芯板上形成有内层电路图形；利用掩膜工艺在外层导电箔上形成外层线路图形；掩膜工艺在层叠板的外围区域形成待切割无铜区，待切割无铜区环绕外层线路图形的区域；对层叠板进行激光钻孔，以在层叠板上形成盲孔；对层叠板进行机械钻孔，以在层叠板上形成通孔；将层叠板的待切割无铜区去除；对层叠板进行去毛刺处理。本发明实施例可以有效提高产品的可靠性。

广合科技成立于2002年6月17日，于2024年4月2日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及广东省广州市。它是国内印制电路板领域的重要企业，专注PCB研发、生产与销售，产品优势突出，极具投资价值。

广州广合科技股份有限公司主要从事印制电路板（PCBs）研发、生产和销售，产品有单面板、双面板及多层板等，应用于服务器、消费电子等多领域，客户包括电子产品制造商等。所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及IDC概念、交换机、PCB概念等板块。

2025年，广合科技营业收入达54.85亿元，在行业5家公司中排名第4，远低于第一名深南电路的236.47亿元和第二名胜宏科技的192.92亿元，行业平均数为111.87亿元，中位数为63.31亿元。净利润方面，2025年为10.16亿元，行业排名第3，第一名胜宏科技43.12亿元，第二名深南电路32.79亿元，行业平均数18.01亿元，中位数10.16亿元。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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