来自来自福建厦门的瀚天天成(02726.HK)，于今日起至下周三(3月25日)招股，预计2026年3月30日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐。

瀚天天成，计划全球发售2149.205万股H股(占发行完成后总股份的5.05%)，其中95%为国际发售、5%为公开发售。每股发售价最高76.26港元，每手50股，入场费3,851.46港元，最多募资约16.39亿港元。

瀚天天成此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。

按每股发售价76.26港元计，瀚天天成预计上市总开支约7890万港元，包括2.5%的包销佣金，1.25%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。

瀚天天成是次IPO招股引入1名基石投资者，厦门先进制造业基金认购约7.75亿港元。

瀚天天成是次IPO，募资净额约15.60亿港元：约71%将用于在未来五年以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延芯片产能，以满足不断增长的市场需求；约19%将用于碳化硅外延芯片研发，以提升技术能力并巩固技术优势；约10%将用作营运资金及一般公司用途。

招股书显示，瀚天天成在香港上市后的股东架构中，单一最大股东赵建辉博士，持股27.40%；其他投资者包括华为、深圳宏远、华润微(688396.SH)、厦门火炬集团等。

瀚天天成，成立于2011年，由碳化硅行业内顶级科学家赵建辉博士创立，作为全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。根据灼识咨询的报告，自2023年以来按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，于2024年的市场份额逾30%。瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供应的生产商。瀚天天成牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准。于往绩记录期间，瀚天天成拥有134家客户，根据灼识咨询报告，全球前五大碳化硅功率器件巨头中，有4家是公司的客户，前十大功率器件巨头中有7家是公司的客户。

瀚天天成招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0320/2026032000030_c.pdf

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