3月6日，神工股份盘中上涨2.07%，截至11:13，报83.42元/股，成交1.68亿元，换手率1.20%，总市值142.07亿元。

资金流向方面，主力资金净流出1236.32万元，特大单买入306.64万元，占比1.82%，卖出1491.44万元，占比8.86%；大单买入4481.71万元，占比26.63%，卖出4533.23万元，占比26.94%。

神工股份今年以来股价涨19.12%，近5个交易日跌10.95%，近20日跌16.14%，近60日涨30.00%。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：存储概念、集成电路、中芯国际概念、半导体、半导体产业等。

截至9月30日，神工股份股东户数1.94万，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79%。2025年1月-9月，神工股份实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现2870.16万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，神工股份十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股107.54万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股77.10万股，为新进股东。

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