广合科技3月3日获融资买入1.58亿元，融资余额14.46亿元
3月3日，广合科技跌8.56%，成交额10.85亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额1.58亿元，融资偿还7637.60万元，融资净买入8207.41万元。截至3月3日，广合科技融资融券余额合计14.47亿元。
融资方面，广合科技当日融资买入1.58亿元。当前融资余额14.46亿元，占流通市值的8.88%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，广合科技3月3日融券偿还2900.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.62万元；融券余量9100.00股，融券余额98.03万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。
截至9月30日，广合科技股东户数2.40万，较上期减少13.78%；人均流通股6260股，较上期增加15.98%。2025年1月-12月，广合科技实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%；归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%。
分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。