2月27日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）接待了西安博成基金管理有限公司、中国银河投资管理有限公司、国元创新投资有限公司等多家机构调研。公司管理层就财务状况改善、银包铜浆料技术进展、银价波动应对、海外工厂布局及半导体板块规划等核心问题与投资者进行了深入交流。

财务状况持续优化：现金流与资产负债率双改善
针对2025年经营性现金流明显改善及资产负债率降低的举措，公司表示，子公司苏州晶银自2024年下半年起调整信用政策，加强对超期款项的催收力度，有效化解坏账风险。同时，公司通过系列举措积极降低资产负债率，确保了财务状况的健康稳定。

银包铜浆料技术突破：10%银含量产品已攻克，5%银含量产品在研
在银包铜浆料和纯铜浆料技术发展方面，公司已掌握两种技术路线。银包铜浆料因可直接适配现有电池产线、替代纯银浆，在当前高银价背景下具备成本优势；纯铜浆料虽理论成本更低，但面临可靠性与工艺难度挑战。目前，公司已成功攻破银含量10%的银包铜浆料技术难关，银含量5%的产品正处于研发测试阶段。

“背靠背”采购对冲银价波动，加工费支撑利润稳定性
关于银价波动对成本的影响，苏州晶银采用“背靠背”采购模式，即在接到客户订单的同时锁定银价，有效对冲银价波动风险。公司明确，光伏浆料利润主要来源于加工费，且该部分收入相对稳定，受银价波动影响较小。

马来西亚工厂定位海外封测基地，发力增量市场
公司马来西亚半导体工厂作为海外半导体产品封测基地，主要承接海外客户订单，以应对地缘政治带来的行业挑战。随着国内半导体行业竞争加剧，更多企业开始布局海外市场，公司凭借先发优势，计划将马来西亚工厂打造成未来重要的增量板块。

半导体板块聚焦车规级与功率器件，推进全球化布局
作为国内最早从事半导体分立器件研发、生产的企业之一，苏州固锝产品涵盖50多个系列、7000多种型号，已形成从产品设计到研发制造的完整解决方案。未来，公司将重点发展车规级产品和功率器件（特别是小信号器件），同时逐步推进全球化布局，进一步开拓海外市场。

接待过程中，公司严格遵守信息披露相关规定，未出现未公开重大信息泄露，相关人员已按深交所要求签署调研《承诺书》。

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