(来源:新华日报)
本报讯 (记者 孟旭) 近日,苏州工业园区举办“上市苗圃工程”“领军伙伴计划”具身智能产业对接交流会,吸引近百家来自具身智能领域的企业、投资机构及科研院所代表齐聚一堂,共同谋划产业发展的新机遇。
当前,具身智能产业正迎来爆发式增长的关键窗口期。为抢抓机遇,苏州工业园区积极发挥金融资本的助推作用,通过“上市苗圃工程”等专业化培育机制,为企业提供覆盖全生命周期的金融服务;同时,依托“领军伙伴计划”构建产业链协同生态,全力推动前沿技术成果与场景应用需求深度对接。
此次活动由苏州工业园区金融发展和风险防范局指导,创新采用“主场对接+走出去”的组合模式,在展现园区具身智能产业发展势能的同时,还通过组织20余家园区企业集中赴上海开展产学研交流,构建起跨区域的合作桥梁。未来,园区将持续强化金融赋能产业发展、支持技术创新,以更精准的资本赋能、更开放的合作生态,推动产业上下游深度协同、共赢发展,加速具身智能产业向规模化进阶。
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