1月24日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳广泰真空科技股份有限公司申请一项名为“轧制设备和真空轧机”的专利，授权公告号CN223819349U，授权公告日为2026年1月23日。申请号为CN202520390774.3，申请公布日期为2026年1月23日，申请日期为2025年3月6日，发明人李卫、刘顺钢、郭朝晖、方以坤、潘伟、刘涛、王兵，专利代理机构北京中强智尚知识产权代理有限公司，专利代理师臧绅明，分类号B21B27/08、B21B27/10、B21B37/28、B21B39/06、B21B27/02、B21B15/00、B21D1/02、B21B9/00。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种轧制设备和真空轧机，轧制设备包括了轧机室主体、加热器、两个轧机辊以及加热件，基于此在通过本申请实施例提供的轧制设备对磁材料进行轧制时，待轧制物料进入到轧制设备，待轧制物料经过加热器，加热器会对待轧制物料进行加热，之后再输送到轧机辊处，轧机辊对待轧制物料进行挤压和扎制，使得物料更加紧致，提高产品质量。在通过轧机辊对待轧制物料进行轧制之前，可以通过加热件进行预热，也可以在轧制过程中通过加热件对轧机辊进行加热，基于此使得轧机辊的温度接近扎制温度，基于此可以避免完成加热的待轧制件与温度较低的辊面进行接触，而是与温度较高的轧机辊进行接触，提高了扎制效率。

天眼查数据显示，沈阳广泰真空科技股份有限公司成立日期2013年5月29日，法定代表人刘顺钢，所属行业为通用设备制造业，企业规模为小型，注册资本6734.25万人民币，实缴资本6734.25万人民币，注册地址为辽宁省沈抚示范区同城路599号。沈阳广泰真空科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息114条，拥有行政许可26个。

沈阳广泰真空科技股份有限公司近期专利情况如下：

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