炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!
转自:财联社
【中信证券:建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局】财联社1月23日电,中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
上一篇:在特朗普觊觎的“世界尽头”,格陵兰人想说“离我们远一点”|907编辑部
下一篇:今明天全国多地气温回升 周日起冷空气携雨雪降温来袭