复旦大学科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路,把“纤维芯片”从概念变为现实。图为1月19日,研究人员展示成卷的“纤维芯片”(左)与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套。 新华社记者 刘颖 摄
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