投资者提问：AI技术快速发展推动先进封装需求爆发，2025年全球先进封装市...
创始人
2026-01-22 17:08:17
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投资者提问：
AI技术快速发展推动先进封装需求爆发，2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元，年增速18%，公司如何把握这一机遇？
董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：
尊敬的投资者，您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备。感谢您的关注。
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