11月25日，太极实业涨2.46%，成交额6.00亿元，换手率3.62%，总市值165.23亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+芯片概念+OLED+光伏建筑一体化

1、根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。

2、2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。

3、2025年2月14日互动易，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，2024年度公司半导体业务营业收入占公司年度营业收入的12.27%。

4、2017年5月9日晚间公告，公司子公司十一科技和项目业主方上海和辉光电有限公司5月9日完成签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项目工艺机电系统 EPC/TURNKEY 责任一体化合同》，合同总价金额为21.6亿元。

5、公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力。

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资金分析

今日主力净流入3602.14万，占比0.06%，行业排名1/47，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-1.93亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额4.24亿，占总成交额的14.88%。

技术面：筹码平均交易成本为9.07元

该股筹码平均交易成本为9.07元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位8.16和支撑位7.34之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，无锡市太极实业股份有限公司位于江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层，成立日期1993年7月26日，上市日期1993年7月28日，公司主营业务涉及半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。主营业务收入构成为：工程总包78.52%，封装测试9.08%，设计和咨询6.15%，模组4.99%，光伏发电0.87%，其他0.39%。

太极实业所属申万行业为：建筑装饰-工程咨询服务Ⅱ-工程咨询服务Ⅲ。所属概念板块包括：无锡国资、绿色电力、风能、生物安全、太阳能等。

截至9月30日，太极实业股东户数13.99万，较上期增加6.93%；人均流通股14953股，较上期减少7.13%。2025年1月-9月，太极实业实现营业收入225.93亿元，同比减少8.09%；归母净利润4.42亿元，同比减少13.92%。

分红方面，太极实业A股上市后累计派现21.75亿元。近三年，累计派现4.21亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，太极实业十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股4242.95万股，相比上期减少421.56万股。南方中证1000ETF（512100）位居第六大流通股东，持股1348.50万股，相比上期减少14.39万股。华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。