1月20日，晶方科技涨0.29%，成交额16.67亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额1.89亿元，融资偿还1.67亿元，融资净买入2218.60万元。截至1月20日，晶方科技融资融券余额合计13.58亿元。

融资方面，晶方科技当日融资买入1.89亿元。当前融资余额13.55亿元，占流通市值的6.69%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，晶方科技1月20日融券偿还1600.00股，融券卖出9700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额30.12万元；融券余量8.63万股，融券余额267.96万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。

截至9月30日，晶方科技股东户数14.77万，较上期增加7.82%；人均流通股4416股，较上期减少7.26%。2025年1月-9月，晶方科技实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%；归母净利润2.74亿元，同比增长48.40%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，晶方科技十大流通股东中，东吴移动互联混合A（001323）位居第二大流通股东，持股960.00万股，相比上期减少485.75万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股897.88万股，相比上期增加489.32万股。南方中证1000ETF（512100）位居第四大流通股东，持股596.50万股，相比上期减少5.71万股。国联安半导体ETF（512480）位居第六大流通股东，持股445.56万股，为新进股东。华夏中证1000ETF（159845）位居第七大流通股东，持股354.50万股，相比上期减少6000.00股。广发中证1000ETF（560010）位居第十大流通股东，持股274.04万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、景顺长城电子信息产业股票A类（010003）退出十大流通股东之列。