调研基本情况

英诺激光科技股份有限公司（以下简称“英诺激光”）于2026年1月4日至1月20日期间，在深圳市南山区总部及投资者现场接待了机构调研。本次调研活动类型为特定对象调研及现场参观，吸引了申万宏源、华创证券、长城证券、光大证券、诺德基金、海富通基金、易方达、淡水泉等50余家机构及个人投资者参与。公司副总经理兼董事会秘书张勇作为接待人员，就公司业务进展、研发方向及未来规划等问题与投资者进行了深入交流。

核心交流要点

业绩连续九季度增长：多领域拓展与PCB业务发力

针对业绩连续九个季度增长的动力，张勇表示，上市以来公司成功实现从单一下游领域向多元应用场景的转变，2023年起新领域陆续贡献收入增量，新老业务协同推动增长。其中，2025年PCB业务表现尤为突出，PCB成型设备已斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也收到首台订单，成为业绩增长的重要支撑。

PCB设备进展：成型设备订单近9000万元，钻孔设备获首台订单

在PCB成型设备业务方面，公司介绍，超快激光成型设备凭借低损耗、高精度、高效率及高可靠性优势赢得战略客户认可，2025年顺利交付近9000万元订单。

对于超精密钻孔设备，公司早在三年多前便洞察到PCB钻孔向超精密方向发展的趋势，基于对“光与材料相互作用机理”的理解及自研超快激光技术积累，立项研发“超快激光钻孔设备”，并率先聚焦先进封装领域的ABF材料IC载板场景。该产品于2025年初发布，具备孔径30-70微米、效率10000孔/秒、精度<±10微米的优异性能，2025年底获得IC载板客户首台订单。此外，2025年第三季度以来，算力行业快速发展带动新材料、新工艺钻孔需求，该设备凭借在IC载板场景的表现，有望进一步打开市场空间。

研发方向与技术优势：聚焦新材料新工艺，正向研发模式驱动创新

研发方向上，公司重点围绕“新产品、新材料、新工艺”，把握结构性增长机会，已开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG镜头、VC散热等材料或部品的激光器及解决方案。

技术层面，公司强调其正向研发模式：基于“光源+光学/运控/视觉+工艺”的平台能力，从光与材料相互作用机理出发，分析行业需求痛点，通过仿真模拟工艺效果，精准优化组合或深度定制激光器及光学/运控/视觉模组，并实现技术在不同场景的复用。

市值管理：固本强基，传递价值

关于市值管理，公司表示将贯彻“固本强基”要求，坚持创新驱动持续健康发展，扎实讲好“公司基本面叙事”，积极传递公司价值，回报股东支持，与投资者共享超快激光行业及公司发展成果。

交流过程中，公司与投资者充分沟通，严格遵守信息披露规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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