半导体产业专精特新小巨人投融资专场沙龙在成都举办
转自：新华财经
1月14日，由成都市经济和信息化局市新经济发展委员会指导，成都市中小企业服务中心（成都市工业合作联社）与光大证券股份有限公司联合主办的半导体产业专精特新小巨人投融资专场沙龙在成都举办。
本次沙龙以“打破技术壁垒、凝聚产业合力”为核心目标，通过“专业分享+精准对接”的形式，助力行业破解发展痛点、链接优质资源。活动期间，13家产业链专精特新“小巨人”企业代表及多家知名投资机构、金融机构、龙头企业负责人参会，共助产业发展。
图为半导体产业专精特新小巨人投融资专场沙龙活动现场作为数字经济核心底座与新质生产力培育的战略制高点，半导体产业的高质量发展离不开技术、资本与场景的深度协同。在分享环节，光大证券新兴产业融资部董事关波结合IPO与并购案例，分享半导体企业资本战略选择；韦豪创芯资本副总经理陆正杨从产业资本视角，解析技术驱动的投资逻辑；光大证券“红星优享”投顾主理人朱博特解读半导体板块行情与估值趋势；四川中烟一分公司副书记周华则以产业用户身份，分享传统制造业智能化升级对半导体技术的需求，为跨产业融合提供思路。
两场主题自由交流环节互动热烈，在“企业IPO及并购业务对接”环节，各方围绕上市路径、合规风险等议题进行了深入研讨；在“融资需求及产业合作”环节，企业与资本方、产业链伙伴就融资对接、技术互补、供应链协同等开展一对一洽谈，促成多项初步合作意向。
活动紧扣“技术落地+场景融合”主线，链接韦尔股份等龙头企业，助力专精特新企业技术产品对接消费电子、汽车电子、工业控制等应用场景，同时引导企业围绕“AI+制造”“物联网+智慧城市”开展协同创新，构建“技术研发-场景应用-资本加持-产业协同”的良性生态。
此次沙龙搭建了政、企、资、产多方联动平台，推动半导体产业从“技术孤品”向“产业合力”跨越。下一步，主办方将持续跟进合作意向落地，整合各类资源打造更高效的对接平台，助力专精特新企业抱团发展，为成都数字经济高质量发展注入“芯”动能。
编辑：张震