12月31日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“硅片托举环、薄膜沉积设备及薄膜沉积方法”的专利，授权公告号CN119506846B，授权公告日为2025年12月30日。申请公布号为CN119506846A，申请号为CN202311073184.X，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2023年8月23日，发明人张山、金京俊、王晖、谢素兰、陈宇，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号C23C16/50、C23C16/458、C23C16/46、C23C16/455、C23C16/52。

专利摘要显示，本发明公开了一种硅片托举环、薄膜沉积设备及薄膜沉积方法。硅片托举环可装设于薄膜沉积腔室内，薄膜沉积腔室内设有用于承载硅片进行薄膜沉积的加热台，硅片托举环具有可伸缩内径；在薄膜沉积期间，硅片托举环被配置为：可伸缩内径扩张至大于硅片直径和加热台直径的第一内径，并不接触硅片和加热台；在托举硅片期间，硅片托举环被配置为：第一内径收缩至小于硅片直径的第二内径，并被移动至硅片的底部，以托举硅片。本发明通过硅片托举环使硅片在腔体内进行多次旋转、多次沉积，实现了硅片薄膜沉积厚度均匀、生产效率高的效果。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本47989.2514万人民币，实缴资本37264.99万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息664条，拥有行政许可31个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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