（来源：电子创新网）

随着人工智能应用日益成熟，2025年，EDA领域也开始与AI深度融合，AI可以提升设计效率，如自动化处理复杂的EDA任务（布局布线、电路优化等），减少人工干预，缩短设计周期，提高设计效率。例如，通过机器学习算法，AI可以快速生成初始布局方案，供工程师进一步优化。

AI也可以优化设计质量，如AI能够分析大量的设计数据，识别潜在的设计问题并提供改进建议，从而提高设计质量。它可以预测电路的性能，帮助工程师提前发现并解决可能的性能瓶颈和可靠性问题。

AI可以应对复杂设计挑战，随着半导体工艺技术不断向更小的制程节点发展，芯片设计的复杂度急剧增加。AI可以帮助工程师更好地理解和应对这些复杂的设计挑战，如工艺变异、信号完整性、电源完整性等问题。

AI与EDA的融合也为工程师提供了更强大的工具，使他们能够更快地探索新的设计概念和架构，加速技术创新。例如，AI可以辅助设计新型的神经网络加速器、量子计算芯片等。

数据驱动的决策支持：EDA过程中会产生大量的数据，AI可以对这些数据进行挖掘和分析，为工程师提供数据驱动的决策支持。这有助于工程师更好地理解设计行为，做出更明智的设计决策。

当然，在EDA与AI融合时也有很多挑战。如AI算法的性能依赖于高质量的数据，数据中的噪声、错误和不一致性会影响AI模型的训练效果和准确性，因此需要对数据进行清洗和预处理。此外，EDA和AI属于不同的技术领域，它们的工具、平台和工作流程存在差异。将AI技术整合到现有的EDA环境中需要解决技术兼容性和集成问题。

还有，EDA工具链通常包含多个工具，每个工具都有其特定的功能和数据格式，将AI模块嵌入到现有的EDA工具链中，需要确保工具之间的无缝集成和数据交互。

AI与EDA的融合还涉及到跨学科的融合、数据的保密、标准以及模型的优化等问题。为了让大家了解EDA与AI融合的挑战以及应对措施，1月8日晚19点，我们特别邀请到深圳鸿芯微纳技术有限公司副总裁冯春阳做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

直播嘉宾

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分享嘉宾：冯春阳

深圳鸿芯微纳技术有限公司副总裁。拥有同济大学电子工程学士、复旦大学微电子博士学位。曾任职Synopsys上海研发中心，参与布局布线、时序分析等数字类EDA工具研发工作。后加入昆山杜克大学人工智能研究中心任研究员。具有多年研究和工业界相关经验，在芯片优化和时序分析领域有长期的积累。现任深圳鸿芯微纳技术有限公司副总裁，负责数字签核类工具以及AI相关产品的研发工作。

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主持人：张国斌

电子创新网创始人兼CEO，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）

直播福利

1、预报名奖：20元京东E卡（10名）

通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）

直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。

注

意

事

项

请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。