1月7日,方邦股份盘中上涨2.22%,截至10:11,报74.90元/股,成交9084.43万元,换手率1.49%,总市值61.70亿元。
资金流向方面,主力资金净流入62.07万元,特大单买入779.74万元,占比8.58%,卖出1004.77万元,占比11.06%;大单买入2578.78万元,占比28.39%,卖出2291.67万元,占比25.23%。
方邦股份今年以来股价涨10.11%,近5个交易日涨6.11%,近20日涨8.98%,近60日涨25.92%。
资料显示,广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号,成立日期2010年12月15日,上市日期2019年7月22日,公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为:电磁屏蔽膜50.10%,铜箔22.23%,其他(补充)13.39%,覆铜板7.98%,其他6.29%。
方邦股份所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:5G、专精特新、PCB概念、5.5G概念、覆铜板等。
截至9月30日,方邦股份股东户数7204.00,较上期增加31.20%;人均流通股11292股,较上期减少23.29%。2025年1月-9月,方邦股份实现营业收入2.68亿元,同比增长11.07%;归母净利润-2668.33万元,同比增长32.66%。
分红方面,方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年,累计派现2999.99万元。