(来源:君实财经)
PCB新增量
展望2026年,AI产业趋势确定,PCB在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级:
- 材料变化:AI服务器对PCB的性能要求极高,要求CCL具备高速、高频、低损耗等特性。AI服务器正向更高等级的方向进行升级迭代,预计新一代Rubin采用M9Q布材料,有望带来钻针量价进一步提升,以及超快激光渗透率的提升。
- 工艺变化:CoWoP工艺相对CoWoS省去了封装基板,线路精度和均匀性要求极高,对曝光、激光钻孔、电镀等环节要求进一步提升,有望推升设备价值量。
- 架构变化:Rubin Ultra中单机柜芯片数量达到576颗,正交背板具备高效传导高速信号、降低损耗、较低发热等优势,有望替代铜缆成为其机柜连接的重要方式,带来钻针加工难度的进一步提升。
背板路线之后的PCB市场空间大增
1)定价原来预期3-4万美金,目前看新提升规格后报价5万美金以上,一套72卡方案保守20万利润,10万套对应200多亿利润。
2)经上下游确认,两层scale up网络的思路下,背板尺寸做到72卡是各方面都可接受的状态,再做大的必要性不高,后续升级方案目前看不在量产必须的roadmap里。
3)目前跟量产团队确认到两个量产参与方,胜宏+ 沪电,前者份额大。
4)目前M9使用台光ccl,由于背板信号要求过高,整体留给供应商切换的空间较小,目前材料的型号均交由NV指定,避免后续权责不清晰。
5)两层scale up对CPO是利好,一层背板二层CPO的组合是当前技术可行性下的最优解。
背板之后又一增量,CoWoP多方确定定档
1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。
2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。
3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。
4)早期SLP方案,后面高阶HDI路线,对应信息可以调研对应厂商。
PCB工艺创新的红利刚开始,关注胜宏科技,业绩加速期即将到来,看27年性价比最高。
GF:Time for PCB
最新动态:PCB板块在2025年第四季度表现逊于光学板块,但我们预计PCB很可能从2026年第一季度开始迎头赶上,近期发展包括PCB升级以及英伟达Kyber背板。
PCB升级,看好英伟达背板:尽管市场对光学升级存在担忧,但我们预计PCB升级在未来2-3年内将是英伟达和ASIC平台不可避免的趋势。
- 我们看到所有ASIC项目都在进行PCB升级:1) AWS的T3液冷版本将采用类似于英伟达Oberon的架构,每个机架包含9个计算托盘和9个交换托盘。即使T3每个计算托盘放置4个芯片(T2为每个托盘2个芯片),每芯片PCB/CCL含量仍在增长。2) Meta的Minerva将使用背板连接L形计算托盘和交换刀片。3) 谷歌:PCB厂商正致力于从2027年的V8p开始,为外部客户增加基于M9的交换托盘。该项目很可能在2026年第一季度末前最终确定。
- 我们看到基于M9 CCL的两款PCB(用于Rubin的中板和CPX板)将在2026年第一季度开始量产。另一方面,我们相信Kyber将采用带有Q-glass M9解决方案的背板,而CPO将用于罐式互连。近期的背板开发已显示出有前景的改进,我们对一月份的测试结果持乐观态度。
- 我们现在预测AI PCB市场总潜在市场规模在2025-2027年将达到284亿/898亿/1844亿元人民币,这还不包括来自光模块和交换机的增量需求。我们认为竞争格局保持健康,供应过剩风险有限。
上游材料:我们看好EMC在M9领域的领导地位、供需紧张的HVLP4铜材料,以及因使用量增加和价格上涨的PCB钻头。
- 我们预计M9的采用将扩展到从2027年开始的ASIC项目,而EMC目前是唯一获得M9认证的供应商。随着AWS供应链为T3量产做准备,我们也看到EMC对AWS的发货量将从2026年1月开始增加到每月约110万张。
- 随着ASIC平台和英伟达都转向HVLP4,我们估计到2026年底总需求可能达到1500-1600吨,供应缺口为500-600吨。另一方面,我们确实看到三井矿业在EMC的HVLP铜填充存在质量问题,导致Co-tech成为首选供应商。我们认为2026年很可能会有新一轮价格上涨。
- 我们的调研显示,Victoria Giant对Dtech的月度订单量在1月份相比11月份增加了4倍,达到每月约9000万单位,这是由于M9钻头寿命缩短至每支200孔(M8钻头为300-500孔)所驱动。此外,由于产能紧张和原材料成本上升,我们认为钻头价格从1月份开始已上涨15%