德福科技签订高端铜箔合作意向书 2026年将供应头部CCL企业
九江德福科技股份有限公司（证券代码：301511，证券简称：德福科技）于2026年1月5日发布公告称，公司全资子公司九江德福销售有限公司与国内知名头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，约定2026年度向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。
公告显示，本次合作意向书的签订旨在保障电解铜箔产品供应的长期稳定性，协议自2026年1月1日起至2026年12月31日止。公司强调，该协议为日常经营意向合同，最终采购数量及相关合同条款以双方正式合同为准，最终采购金额存在不确定性。
协议主要内容
| 项目 | 具体内容 |
|---|---|
| 合作方 | 九江德福销售有限公司（公司全资子公司）与国内知名头部CCL企业 |
| 产品类型 | RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品 |
| 合作期限 | 2026年1月1日至2026年12月31日 |
| 审批情况 | 已履行内部审批程序，无需董事会及股东会审议批准 |
| 交易性质 | 不构成关联交易，不构成重大资产重组 |
公司表示，本次协议的签订有利于与头部CCL企业建立长期稳定的合作关系，有助于提升公司产业链地位、市场影响力及核心竞争力，对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义。公司同时强调，具备良好的履约能力，人力、技术和产能均能够保证合同的顺利履行，且该合作不会对公司业务独立性构成影响，不会形成对单一客户的依赖。
关于业绩影响，公告指出，本次框架合同对公司本年度经营业绩不产生重大影响，预计将对2026年度经营业绩产生积极影响，具体影响以公司披露的定期报告为准。
风险提示方面，公司称协议履行过程中可能受外部宏观环境变化、国家政策调整或不可抗力等因素影响，存在一定不确定性，敬请投资者注意风险。公司将严格按照相关规定及时披露协议进展及重大变化情况。
此外，公告还披露，截至本合同签订日，公司未收到控股股东、持股5%以上股东及董事、高级管理人员拟在未来三个月内减持公司股份的通知。
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